成都芯项目同日签约落户，总额达254亿元，奕斯伟、维信诺等巨头抢先布局

2025年2月28日，成都高新区迎来了一场盛大的项目集中签约仪式。据官方消息，本次签约项目共涉及18个集成电路与新型显示领域的关键项目，签约总额达254亿元。其中，奕斯伟、维信诺等知名科技企业同日签约落户，为成都的“芯屏”产业生态注入强劲动力。

签约仪式上，成都高新区相关负责人表示，此次签约的项目涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、新型显示材料及模组等全产业链环节，预计将带动上下游配套企业超过50家，形成年产值超500亿元的产业集群。

奕斯伟科技集团此次签约的是其西部总部及先进封装测试基地项目，计划总投资约80亿元。该项目将建设多条先进封装测试产线，主要面向人工智能、高性能计算和汽车电子等领域的芯片需求。奕斯伟董事长王东升通过视频连线表示：“成都拥有良好的电子信息产业基础和人才优势，我们将把成都作为西部地区最重要的战略支点。”

维信诺则签约了其Micro-LED显示模组及研发中心项目，总投资约60亿元。维信诺是国内OLED显示领域的龙头企业，此次落户成都将聚焦下一代Micro-LED显示技术的产业化，预计2026年首条产线投产。维信诺总裁张德强现场致辞称：“成都的‘芯屏’产业生态日益完善，我们对在成都的发展充满信心。”

除上述两家企业外，还有包括华大半导体、中电科航电、芯原微电子等在内的16家企业签约，项目覆盖EDA工具、车规级芯片、射频滤波器、显示驱动芯片等细分领域。值得一提的是，多家签约企业为成都本地科技股份公司或其子公司，如“成都科技股份”旗下子公司参与投资了其中的智能传感器芯片项目。

产业观察人士指出，成都近年来在集成电路和新型显示领域持续发力，已聚集英特尔、德州仪器、京东方、天马等一批头部企业。2024年，成都电子信息产业规模突破1.2万亿元，居全国前列。本次254亿元项目的集中签约，将进一步补链强链，帮助成都打造具有全球影响力的“芯屏”产业高地。

成都市相关负责人表示，将为签约项目提供“一站式”审批、人才公寓、产业基金等全方位支持，确保项目早开工、早投产、早见效。预计所有项目将在2025年内陆续启动建设，2027年前全部建成达产。